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口腔执业医师考试速记法
作者:佚名 日期:2012年01月16日 来源:不详 浏览:

核心提示:  口腔执业医师考试腔考试速记法帮助大家速记,大家顺利通过口腔执业医师考试。  1.灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于10mm  2.在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为1.0~1.5mm  3.在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为5.0mm  4.下颌基托一般应盖过磨牙后垫13~12  5.垂直距离等于息止颌位距离减去2~4mm  6.合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm  7.微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的23  8.微笑时。唇低线(下唇上缘)在

  口腔执业医师考试腔考试速记法帮助大家速记,大家顺利通过口腔执业医师考试。
  1.灌注无牙合石膏模型时,其厚度不应少于10mm
  2.在石膏模型上制作后堤区时,最深处的深度为1.0~1.5mm
  3.在石膏模型上制作后堤区时,最宽处的宽度为5.0mm
  4.下颌基托一般应盖过磨牙后垫13~12
  5.垂直距离等于息止颌位距离减去2~4mm
  6.合平面堤与上唇下缘的关系是唇下2mm
  7.微笑时,唇高线(上唇下缘)在上颌中切牙的23
  8.微笑时。唇低线(下唇上缘)在下颌中切牙的12
  9.大笑时,唇高线与唇低线分别为,上下颌中切牙的全部
  10.解剖式人工牙的牙尖斜度30~33度
  11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20度
  12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0度
  13.上颌侧切牙的切缘距离合平面1mm
  14.下颌中切牙切缘高出合平面1mm
  15.上颌前磨牙颊尖接触合平面,舌尖离开合平面约1mm
  16.上颌第一磨牙远中舌尖,近中颊尖与远中颊尖离开合平面1mm
  17.上颌第二磨牙舌尖离开合平面1mm近中颊尖高出合平面2mm远中颊尖高出合平面2.5mm
  修复中所用的材料部分
  1.高熔合金熔点高于1100设施度以上
  2.中熔合金熔点是500~1100摄氏度
  3.低熔合金熔点低于500摄氏度
  4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度
  5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3~5分
  6.琼脂呈熔胶状的温度60~70摄氏度
  7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度
  8.琼脂溶胶注入的温度52~55摄氏度
  9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分
  10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2~4分
  11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内
  12.熟石膏初凝的时间8~16分
  13.熟石膏终凝的时间45~60分
  14.加速石膏凝固2%~4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液
  15.减缓石膏凝固0.2%~0.4%硼砂溶液
  16.熟石膏调半的水粉比例(40~50)ml:100g
  17.临床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时
  18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1%~0.2%
  19.熟石膏反应热内部可达到20~30摄氏度

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