1.取一次性印模用（D）。
　　A．印模膏
　　B．熟石膏
　　C．琼脂印模材
　　D．藻酸盐印模材
　　E．基托蜡
　　2.印模膏具有如下特点，除了（C）。
　　A．加热变软冷却变硬
　　B．温度收缩大
　　C．弹性好
　　D．可反复使用
　　E．在口腔能耐受的温度下，流动性和可塑性差
　　3.基托表面有不规则的大气泡的原因是（D）。
　　A．填胶过早
　　B．单体挥发
　　C．热处理时升温过快
　　D．填胶不足
　　E．热处理时间过长
　　4.易熔合金属于（C）。
　　A．高熔合金
　　B．中熔合金
　　C．低熔合金
　　D．锻制合金
　　E．焊合金
　　5.对牙髓刺激性小的粘固剂是（D）。
　　A. 自凝塑料
　　B．热凝塑料
　　C．磷酸锌粘固剂
　　D．玻璃离子粘固剂
　　E．环氧树脂粘固剂
　　6.牙科用铸造合金中，高熔合金是指熔点高于（C）。
　　A．900℃
　　B．1000℃
　　C．1100℃
　　D．1200℃
　　E．1300℃
　　7.临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体（D）。
　　A．2小时
　　B．4小时
　　C．12小时
　　D．24小时
　　E．48小时
　　8.属于可逆性弹性印模材的是（C）。
　　A．藻酸盐
　　B．硅橡胶
　　C．琼脂
　　D．印模膏
　　E．印模石膏
　　9.基托内出现大量微小气泡的原因是（A）。
　　A．填胶过早
　　B．单体挥发
　　C．热处理时升温过快
　　D．填胶不足
　　E．热处理时间过长
　　10.藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是（D）。
　　A．胶结
　　B．粉剂
　　C．弹性基质
　　D．促凝
　　E．缓凝
　　11.钴铬合金可用于以下目的，除了（D）。
　　A．制作固定义齿
　　B．制作活动义齿基托
　　C．制作卡环
　　D．制作无缝牙冠
　　E．制作种植修复体
　　12.白合金片属于（D）。
　　A．高熔合金
　　B．中熔合金
　　C．低熔合金
　　D．锻制合金
　　E．焊合金
　　13.浸泡并软化印模膏的水温为（D）。
　　A．0℃
　　B．室温
　　C．50℃
　　D．70℃
　　E．90℃
　　14.义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行（  D）。
　　A．湿砂期
　　B．粥样期
　　C．胶粘期
　　D．面团期
　　E．橡皮期
　　15.义齿基托折断修理时最常采用（A）。
　　A．自凝塑料
　　B．热凝塑料
　　C．磷酸锌粘固剂
　　D．玻璃离子粘固剂
　　E．环氧树脂粘固剂
　　16.活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是（D）。
　　A．自凝塑料
　　B．热凝塑料
　　C．磷酸锌粘固剂
　　D．玻璃离子粘固剂
　　E．环氧树脂粘固剂
　　17.银焊属于（E）。
　　A．高熔合金
　　B．中熔合金
　　C．低熔合金
　　D．锻制合金
　　E．焊合金
　　18.以下关于焊合金的描述中错误的是（C）。
　　A．白合金焊又称银焊
　　B．白合金焊主要成分为银
　　C．白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
　　D．白合金焊熔点为650～750℃
　　E．白合金焊可用于金合金焊接
　　19.国产中等硬度基托蜡的软化温度为（C）。
　　A．18～20℃
　　B．28～30℃
　　C．38～40℃
　　D．48～50℃
　　E．58～60℃
　　20.镍铬合金属于（A）。
　　A．高熔合金
　　B．中熔合金
　　C．低熔合金
　　D．锻制合金
　　E．焊合金
　　21.调和初期酸性较强的是（C）。
　　A．自凝塑料
　　B．热凝塑料
　　C．磷酸锌粘固剂
　　D．玻璃离子粘固剂
　　E．环氧树脂粘固剂
　　22.低稠度的硅橡胶印模材适用于取（C）。
　　A．一次印模
　　B．二次印模的初印模
　　C．二次印模的终印模
　　D．个别托盘的边缘整塑
　　E．以上均可
　　23.人造石与普通石膏比较，其特点为（B）。
　　A．调和水粉比小，凝固时间短，模型强度高
　　B．调和水粉比小，凝固时间长，模型强度高
　　C．调和水粉比小，凝固时间短，模型强度低
　　D．调和水粉比大，凝固时间短，模型强度高
　　E．调和水粉比大，凝固时间长，模型强度高
　　24.与藻酸盐印模材比较，硅橡胶印模材具有如下优点，除了（E）。
　　A．体积稳定
　　B．储存期长
　　C．强度好
　　D．弹性好
　　E．可重复使用
　　25.用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。因为印模材（B）。
　　A．吸水收缩
　　B．失水收缩
　　C．失水膨胀
　　D．与模型不易分离
　　E．影响模型强度
　　26.钴铬合金属于（A）。
　　A．高熔合金
　　B．中熔合金
　　C．低熔合金
　　D．锻制合金
　　E．焊合金
　　27.甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是（B）。
　　A．对苯二酚
　　B．邻苯二甲酸二丁酯
　　C．甲基丙烯酸甲酯单体
　　D．聚甲酯丙烯酸甲酯
　　E．过氧化二苯甲酰
　　28.牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于（A）。
　　A．500℃
　　B．600℃
　　C．700℃
　　D．800℃
　　E．900℃