一.（一）基牙病变
原因：1.牙体预备时造成的疼痛。
（1）麻醉不全：指牙体预备时，激惹牙髓时痛。
（2）预备过度：正常范围1.5mm不能超过2.5mm附则易穿髓，当呈现出变红.暗红色时，即为牙髓的颜色。
（3）预备后未采取保髓措施：制备一棵烤瓷需七天，在此期间应对预备后的牙体用自凝橡胶造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安抚。
2.早接触点导致的咬合创伤：点接触导致基牙造成锲力，用咬合纸进行检查。
3.基牙负担过重：当2-2缺失时，用3-3代，此时3-3的负担过重。
4.继发龋所致的牙髓炎：冠边缘不密合，（在制作时牙颈部不密合造成的牙颈部龋，正常颈部有0.7-1.0mm的肩台修复牙与牙颈部密合不会导致继发龋）。
5.牙周膜损伤：修复时就是利用的基牙的牙周储备力。
电位差：在口腔中用不同的金属，如铸造支架：钴烙合金；烤瓷：镍烙合金；形成电流，对牙髓有刺激。
（二）基牙龈炎
1.粘接材料压迫刺激牙周牙龈。
2.固位体或桥体外形的问题：边缘不密合，主要是邻接点.外展隙问题。
（三）基牙的松动或移位
二.固定桥的松动或脱落
（一）固位体设计不当，如基牙病变时或基牙所承受力量不同。
（二）基牙方面的原因：1.基牙预备不当：就位道内倾角。2.基牙折断。3.冠桩脱落。
（三）制作过程中工艺缺陷。
三瓷裂.瓷崩.
瓷裂：瓷脱落后， 金属表面常遗有部分瓷层，瓷表面有裂痕。
瓷崩：金瓷之间结合不良，瓷崩的部位，金属完全暴露。
（一）金属方面的问题
1.金属与瓷不相匹配。
2.金属强度不够或厚薄不均。
3.金属底冠外形设计不当。
4.金属表面存在锐角或表面过于粗造。
（二）瓷的方面
1.涂瓷过厚。2.过薄。3.瓷层厚度不均匀。
（三）金瓷结合的问题
1.金属表面粗化处理不当（喷沙处理为了增强金瓷结合）。
2.金属表面受污染（在涂瓷前应进行超声波清洗.干燥.预氧化）。
3.除气处理不当或省去了除气处理。
4.预氧化处理不当。
（四）上瓷烤瓷操作的问题
1.振动吸水不充分。
2.入炉烧烤时，升温过快或过慢。
3.出炉以后冷却过快，要自然冷却，附则瓷表面出现拉应力.压应力。
多次烧烤，热膨胀系数造成的改变不超过4-5次（瓷每多烤一次脆性就降低一次而且瓷易出气泡，瓷的颜色易改变）。
（五）咬合的问题（与制作关系不大）
四美观的问题。
形状.颜色。
处理：重做时应将冠取出用去冠器或小直锤凿取，牙龈炎.牙髓炎的用超声波完全取冠，进行修复，不必重新做。
需要的操作：1.取冠（1）去冠器.提冠器。（2）或小直锤子轻轻的敲。（3）切片为破坏性，若存在继发龋，仍可用原冠，用超声波取下。
内修理：不适于烤瓷，用剥落瓷粘上。