(2)0.25 mm间距焊接试件多数也如此。有一个0.25 mm间距焊接试件断口的低倍镜形貌，显示断面金属完全熔透，但其中心左侧有一小块三角形区未融合在一起，仅有重熔再结晶的痕迹。

　　(3)0.50 mm间距焊接试件断口的低倍镜形貌，显示断面金属大部分熔透，但其中心偏左侧有三角形区金属未熔化，可见明显平坦的机加工痕迹，无重熔特征。

　　5.金相分析结果 

HV值呈较陡下降曲线，熔区高，母材低，3组的趋势及变化范围一致图1　各种间距激光焊接试件的显微硬度值

　　无缝对接焊试件(0.0 mm)断口的低倍镜形貌,显示熔深及全层,完全焊透(×)图1b 0.25mm间距焊接试件断口的低倍镜形貌,显示完全熔化,中心示熔合(×80)图2c 0.50mm间距焊接试件断口的低倍镜形貌,显示中心未熔化,假焊(×80)图2d 焊接试件断口的高倍镜形貌,显示一定塑性(×10000) 图3焊接试件熔区-母材交界区的金相照片,显示热影响区很小(×500)图4a 无缝对接焊试件(0.0mm)熔区的金相照片,显示熔深及全层,完全焊透(×40)图4b 0.25mm间距焊接试件熔区的金相照片,显示完全焊透(×40) 图4c0.50mm间距焊接试件熔区的金相照片,显示完全焊透(×40) 图4d另一个0.50mm间距焊接试件熔区的金相照片,显示激光束偏离焊缝线(×1000)

　　(1)无缝对接焊试件的金相照片，中份颜色较深的部分是熔区，两边是母材区，显示完全熔透；高倍镜显示，二者之间分界明显，无明显的过渡区即热影响区。

　　(2)0.25 mm间隙焊接试件的低倍镜金相照片，显示断面金属完全熔透。

　　(3)0.5 mm间隙焊接试件的低倍镜金相照片，也显示断面金属完全熔透，熔区较宽，有重复脉冲焊点。在一幅0.5 mm间隙焊接试件的同倍金相照片，可见一小块区域未融合，虽脉冲焊点很深，但激光束偏离焊缝线，未焊透，也属假焊。

　　讨论

　　1.激光焊接与CW-PA烤瓷合金：与常规焊接方法相比，激光焊接具有精确、快速、清洁、高效及操作简便等突出优点，深受广大口腔工作者的欢迎。CW-PA烤瓷合金为镍基合金，是一种非贵金属烤瓷合金。其主要成分为Ni、Cr、Nb等，多用于牙科烤瓷冠桥的金属底层，如何获得良好的焊接接头性能是加工技术的关键。

　　2.设计3种间距的依据：一般的焊料焊接来说，有一定间距是不可避免的，有利于焊料的流动和充满间隙，形成牢固连接，避免假焊。但若间距太小，焊料流不进去；若间距太大，则易形成空洞，影响强度。关于最宜间距，多数学者认为一般的牙科钎焊试件间距应在0.2～0.4 mm之间^［1-5］，Leon和Jack^［2］认为0.33 mm是最佳间距。但有关激光焊接的最宜间距尚未见报道。为此，本项研究设计了0.0 mm、0.25 mm、0.50 mm 3种情况的间距。

　　3.3种间距的焊接试件的力学性能：3种间距焊接试件的力学性能都很好，与母材相近。4组的测试结果相比较，差异无统计学意义（P＞0.05，表1）。显微硬度都呈现同样趋势。熔区宽度均很小，在1.25～1.9 mm之间。如果焊接脉冲点只沿圆周线重叠而无水平向重叠的话，其熔区宽度一致即说明该宽度只与激光束焦点的光斑直径有关,而不受间距的影响。

　　4.金相和SEM分析：3种情况均能焊透3 mm直径的金属试棒。一般连接体最大直径应不大于3 mm，可见3种间距皆可用于临床。虽然有一组0.50 mm间距焊接试样经电镜观察断口和金相都显示未焊透，但前者（图2a，2b，4a、4b、4c）绝大部分都熔过试棒中心，后者（图4d）提示激光束打偏，推测与焊接时激光未对准试棒中心有关。故激光焊接虽是自动化设备，但操作者也应不断提高技术。至于0.25 mm的有一件虽熔透而未融合，乃是由于焊料未加好所致，可见制作好焊料并放好位置也很重要。

　　5.研究有缝焊接的意义：激光焊接可用于口腔修复、种植、正畸等各种部件，如固定桥桥体与连接体的焊接、种植支架、RPD支架及CAD/CAM修复体的焊接。实验室制作中，预先设计的焊缝接口，如制作蜡型时，可尽量把焊接端设计紧密些，但也很难达到完全无缝对接的理想状态。至于铸造精度的矫正与铸造缺陷的修补时，接口几乎都是有缝的。因此研究有缝焊接具有重要的实用意义。