会议名称： 2012年口腔粘接修复学术研讨会通知（第一轮）
会议方式： 专题研讨会
会议地点： 陕西省西安市
会议时间： 2012-09-12 至 2012-09-14
主办单位： 中华口腔医学会牙体牙髓病学专委会、口腔修复学专委会、口腔材料学专委会
承办单位： 第四军医大学口腔医院
参会费用： 非 会 员：
学 生：
总会会员：
本专业委员会会员：
本省市会员：

发布者： 牙体牙髓病学专业委员会

重要日期
截稿日期：2012年5月30日
会议详情
　　由中华口腔医学会牙体牙髓病学专委会、口腔修复学专委会、口腔材料学专委会主办，第四军医大学口腔医院承办的“2012年口腔粘接修复学术研讨会”，将于2012年9月12-14日在西安召开。本次研讨会将邀请国内外知名专家，围绕“口腔粘接”这一主题，对近年来口腔粘接技术的发展和研究前沿问题、临床基础研究、临床应用研究和临床应用经验进行广泛的交流。欢迎并诚挚邀请全国各口腔医学院校、医疗机构及相关单位的医护人员、技术人员等前来参加。

一、 举办时间：2012年 9月12 日（周三）-14日（周五）
二、 报到时间： 9月12日8:00-20:00
三、 学分：参加学习班者授国家级继续教育Ⅰ类学分5分。
四、 稿件要求：口腔粘接相关的基础和临床研究、未公开发表的文章均可投稿，稿件仅需提供目的、方法、结果、结论四段式中英文摘要。除标题、作者姓名及通讯地址外，总字数不得超过500字。摘要经过大会组委会审阅后将决定是否录用，并将通知您是口头发言或壁报展示。
截稿日期：2012年5月30日。
五、 注册费用：

提前注册（5月30日之前） 现场注册
中华口腔医学会会员 500元 700元
非会员 700元 900元
学生 200元 400元

提前注册费用可通过银行转帐或邮局汇款汇至以下账号（请注明“西安粘接会”）：
户 名：中华口腔医学会
账 号：0200007609014459190
开户行：工行紫竹院支行
联系人：许德英 010-62116665-203；13901105287
地 址：北京市海淀区中关村南大街甲18号北京国际大厦C座4层
　　　 邮 编: 100081
六、 投稿、报名方式：拟参加研讨会的人员请于2012年5月30日前将回执和稿件E-mail或邮寄到以下地址：
地址：陕西省西安市长乐西路145号第四军医大学口腔医院牙体科 郝秀瑞
邮编：710032
联系电话：029-84776080
电子邮箱：ytbk2004@fmmu.edu.cn

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　第四军医大学口腔医学院（代章）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2012年1月16日

　　　　　　　　　　　　　　　　2012年口腔粘接修复学术研讨会回执（第一轮）

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注：电子邮件回执为佳，科室多人参加可只填写一个回执。

联系方式
会议负责人：
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负责人邮箱：

会议联系人： 郝秀瑞
联系人电话： 029-84776080
联系人邮箱： ytbk2004@fmmu.edu.cn
传 真：
通讯地址： 陕西省西安市长乐西路145号第四军医大学口腔医院牙体科郝秀瑞
邮政编码： 710032