由中华口腔医学会牙体牙髓病学专委会、口腔修复学专委会、口腔材料学专
委会主办，第四军医大学口腔医院承办的“2012 年口腔粘接修复学术研讨会”，
将于 2012 年 9 月 12-14 日在西安召开。本次研讨会将邀请国内外知名专家，围
绕“口腔粘接”这一主题，对近年来口腔粘接技术的发展和研究前沿问题、临床基
础研究、临床应用研究和临床应用经验进行广泛的交流。欢迎并诚挚邀请全国各
口腔医学院校、医疗机构及相关单位的医护人员、技术人员等前来参加。
一、 举办时间：2012年 9月12 日（周三）-14日（周五）
二、 报到时间： 9 月12日8:00-20:00
三、 学分：参加学习班者授国家级继续教育Ⅰ类学分5分。
四、稿件要求：口腔粘接相关的基础和临床研究、未公开发表的文章均可投稿，
稿件仅需提供目的、方法、结果、结论四段式中英文摘要。除标题、作者姓名及
通讯地址外，总字数不得超过 500字。摘要经过大会组委会审阅后将决定是否录
用，并将通知您是口头发言或壁报展示。
截稿日期：2012 年5月30日。
五、注册费用：

提前注册 （5月30日之前） 现场注册
中华口腔医学会会员 500元 700 元
非会员 700元 900 元
学生 200元 400 元
提前注册费用可通过银行转帐或邮局汇款汇至以下账号（请注明“西安粘接会” ） ：
户 名：中华口腔医学会

账  号：0200007609014459190
开户行：工行紫竹院支行      
联系人：许德英   010-62116665-203；13901105287
地  址：北京市海淀区中关村南大街甲 18号北京国际大厦 C 座4层
          邮  编:    100081
六、 投稿、报名方式：拟参加研讨会的人员请于 2012 年 5 月 30 日前将回执和
稿件E-mail 或邮寄到以下地址：
地址：陕西省西安市长乐西路 145号第四军医大学口腔医院牙体科  郝秀瑞  
邮编：710032
联系电话：029-84776080  
电子邮箱：ytbk2004@fmmu.edu.cn
 
 
 
                                           第四军医大学口腔医学院 （代章） 
                                                      2012年 1月16日
2012年口腔粘接修复学术研讨会回执（第一轮）
 
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