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用首个突破性产品第七代粘接iBOND进行直接粘接
作者:罗伯特·李 日期:2007年01月30日 来源:不详 浏览:

核心提示:

作者简介;
    罗伯特·李博士毕业于澳洲悉尼大学。1985·1990年经过实习后,他获得悉尼新南威尔士大学澳洲管理研究院颁发的MBA证书。毕业后,他在新加坡、日本和德国工作,然后加盟贸利氏古莎公司,担任产品和市场经理。如今,他负责修复类产品系列包括产品管理、市场和策划等工作。

    过去十年里,牙科粘接技术取得了极大的发展,成功进行直接粘接已经不再只有少数天才才能够完成,而是所有人都能够做到的事情。但迄今为止,连续进行成功的操作并不总是像当初看起来那样容易,尽在掌握之中。除了产品本身的局限性之外,目前所有各代粘接产品中使用的各种步骤都存在着潜在的缺陷。步骤越多出错的可能性就越大,操作者的技术不过关通常都是导致临床失败的上要原因。

    目前单瓶装的粘接剂(第五代产品)及自酸蚀粘接剂(第六代产品)越来越流行,这表明牙医们需要的足操作简单的产品,但这些产品都足多组分的,或者足需要多个操作步骤。而作为第七代粘接剂的iBond足真正意义上的用于修复体直接及间接粘接的一步操作粘接剂,只需一步操作
即可完成酸蚀、涂底剂、粘接、脱敏及消毒步骤,极为省时省力。更重要的足不再需要多步骤操作,可完全消除出错的可能。

  此外,iBond不受操作技术的影响,对湿,潮或干燥的牙本质都能表现出恒定的高抗剪切粘接强度,且不受湿度的影响。

    iBond的化学配方已获专利,用的是含UDMA和4·META基质的丙酮/水溶剂。iBond同完全酸蚀和完全粘接技术不一样,不会完全打开牙本质小管,因此使自酸蚀成为可能。由于iBond是高度亲水的,因此能溶解玷污层后渗透人牙本质小管及管周牙本质小竹内形成树脂灾。在粘接牙釉质时,iBond和面积扩大表面区形成效果显著的结合形式,使粘接效果更为可靠。加州Loma Linda大学进行的独立诊所研究表明iBond对牙釉质的抗剪切粘接强度为30Mpa,对牙本质为29Mpa。但更重要的足抗剪切粘接强度的数据不能总址完伞说明问题,需同边缘密闭完整性一起考虑。发表在圣地亚哥IADR2002的德国科隆人学的独立研究结果表明,在用iBond进行的修复实例中80%都足没有缝隙的。这里对缝隙的定义是宽度超过0.1u(相比之下最小的细菌大小为3U·4U),边缘密闭完整性址修复长期成功的关键。

用首个突破性产品第七代粘接iBOND进行直接粘接

    iBond的化学成分内还含有迅速赳效的Gluma脱敏剂,Gluma足—直以来研究最多最为有效的脱敏剂。其消毒功能呵靠,  呵降低术后过敏,因此每次使用后都能确保使患者感到最佳的舒适感。Gluma在建议进行的光固化前的30秒驻留期内会渗透入牙小管形成蛋白质隔膜。

用首个突破性产品第七代粘接iBOND进行直接粘接

    iBond适用于复合树脂及复合体的直接粘接,只要配合使刖双固化粘封水门汀,也可适用于如饰面、嵌体、高嵌体和冠之类陶瓷修复体的间接粘接。iBond兼容发光:极管和等离子弧光固化操作。由于其含有4—META,  闪此也可粘按银汞合金。推荐使用以下步骤:
    1)在制备好的牙上连续涂3层足量的iBond,具间不需要吹干。
    2)等待30秒(驻留时间),期间搅拌可助iBond扩散。
    3)用微风吹2—5秒。
    4)光固化15—20秒。
    iBond有清洁型的一次性装和可多次使用的瓶装。一次性装的含粘接剂0.2ml,可用于2到3个修复体,由于能确保每次使用都是新装品,故我们极力推荐使用一次性装的iBond。   

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