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Hy-bond聚羧酸锌水门汀(粘接)
作者:佚名 日期:2007年01月30日 来源:不详 浏览:

核心提示:

包装及价格包装规格:60g 粉/40 g 液,125g 粉/70 g 液  单位:套
 
详细介绍

Hy-bond聚羧酸锌水门汀(粘接)

Hy-bond聚羧酸锌水门汀(以下简称HY-Bond PC),又名无酸水门汀,添加了独有的Hy-agent活性成分“丹宁氟化物”(松风专利产品)。

【用途】
用于金属冠、桥、嵌体和正畸托槽直接与预备好的牙面的安全粘接,对牙髓几乎无刺激,能直接用于新鲜的牙本质上。

【使用方法】
1. 粉/液比率:精确的比率在临床上并不严格要求。在2.2g粉/1.0g液的比率范围内都是可接受的



2. 调配:在打开粉的瓶盖之前将瓶子摇动一下,然后旋开瓶盖,揭去内封口,用白色松风匙取一匙粉,在半圆形瓶口的直边缘刮一平匙粉,将粉置于调和板上或玻璃板上。拧开液体瓶盖,慢慢使瓶倒立,挤出3滴无气泡液体在粉旁边。
3. 预备:在涂粘接剂前,牙齿和金属的粘接面必须清洁、干燥、无唾液等污染。对新制备的牙体表面,用水彻底冲洗,柔和的空气干燥。金属表面:清除包埋料,用空气吹净粘接表面,接着用超声波清洗机蒸馏水清洗,空气干燥。正畸托槽:用浮石抛光膏清洁釉质和粘接面,水冲洗,空气干燥。注意:假如牙髓暴露或接近髓腔,在使用无酸水门汀前,用Ca(OH)2垫底。
4. 调拌及调拌时间:用调和板和玻璃板在室温(70-77℉/21-25℃和湿度50±10%)下调拌,将粉分成3份,用塑料或金属调刀快速调拌每一份粉和液直至均匀。总调拌时间不要超过60秒。
5. 应用:粘接前,在牙齿和金属的粘接面上涂一薄层粘接剂。
6. 就位:为获得最大的粘接强度,HY- Bond PC必须在金属与牙体表面紧压在一起固化。要让病人紧咬棉球(没有间歇性松弛),以挤出多余的水门汀,减小薄膜厚度,提高粘接强度。
7. 工作和固化时间:从混合开始到冠就位的有效工作时间3分钟,固化时间从混合结束大约6分钟。注意:新调拌的HY- Bond PC表面有光泽。超过工作时间后,会发暗,不能再使用。假如需要更多的量,可重新调拌。使用完毕后,要将粉和液的瓶盖盖好,贮存于阴凉处。

【使用注意事项】
1.过期后不能使用。
2.该产品只能用于推荐的用途。

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