上光剂或上釉剂（Overglazes）  一种瓷粉，应用与烧结后的陶瓷修复体。它在陶瓷修复体表面形成一透明的光泽层，其熟化温度低于体瓷。结果为一无孔的光泽或半光泽表面。

上釉剂的热膨胀系数应略低于陶瓷体部。如果上釉剂热膨胀系数高于体部，则其冷却时出现辐射状张力。所产生的应力可引起表面裂纹。应力越大，所产生的裂纹越细微。反之，如果上釉剂的热膨胀系数明显低于体部陶瓷，压缩应力可引起上釉层龟裂剥落。

在上述任何一种情况下，上釉层在口内均可发生损坏。陶瓷表面必须光滑以尽量减少菌斑附着和软组织反应。上釉层的丧失使粗糙有时是多孔的体瓷表面暴露出来。而且，强度也降低。

如果牙用陶瓷玻璃料中的所有组分完全熔化而形成一单相玻璃，这样的陶瓷可以进行“自身上釉”（self-glazed）。由于每一陶瓷（玻璃）粒子均在同一温度熔化，故自身上釉可以通过延长陶瓷的熟化时间来实现，这将在后面讨论。

◇牙科陶瓷的应用

陶瓷甲冠由数层陶瓷构成。每一层都必须过大以弥补烧结时的收缩。一般采用中熔或低熔陶瓷，在部分真空下烧结。

不论熔化温度如何，此种修复体的制作要使用三种陶瓷。遮色瓷用于遮盖粘固剂颜色，其中含有不透明成分如锆或钛的氧化物。体瓷或牙本质瓷是一种具有高色彩饱和度的长石玻璃，用于构成冠龈部或体部的主体。第三种是釉质瓷，也是一种长石玻璃，用于覆盖体瓷以形成天然牙切端所固有的独特的半透明性。

铝瓷冠（aluminous porcelain crown）由体瓷或核瓷构成，这是一种含有40～50%氧化铝晶体的低熔玻璃。通常玻璃类型的体瓷再烧结于铝核上，还要应用釉质瓷。铝瓷冠的理论基础如下。

氧化铝粒子（Al₂O₃）具有较高的弹性模量，其强度比石英高得多，可以更有效地阻止折裂蔓延。选做基质的玻璃应具有与氧化铝相同的热膨胀系数。在这种情况下，裂纹通过氧化铝粒子蔓延。由于氧化铝粒子比玻璃更难以折断，故裂纹蔓延所需的能量就要大于单通过玻璃所需的能量。这样，氧化铝就承受了大部分负荷，而氧化铝-玻璃复合体的强度就随着氧化铝含量的增加而提高。50%重量比的氧化铝-玻璃其强度为单独玻璃相的两倍。

然而，如果两个相的热膨胀系数不同，则折裂在颗粒间蔓延，强度下降。

采用高纯度氧化铝（一般在97%以上）作为半透明陶瓷的衬底，修复体可获得更高强度。将通常的半透明牙用陶瓷作为罩面熔结于氧化铝表面。然而，氧化铝的熔化温度远高于通常的牙科技工设备所能达到的温度。因此，出现了预成铝土衬底。这种预成的高氧化铝增强物可用于制作桥体、桩冠或小的固定桥。

金属增强陶瓷冠即金瓷冠是目前应用最广泛的牙科陶瓷修复体。它由铸造金属底帽和其上烧结的瓷面所组成。

金属增强物使得牙科陶瓷可用于固定桥制作和那些有张力和剪力的部位。这一类修复体将在本章后面详细讨论。

简言之，在这一技术中，遮色瓷熔附于铸件上以遮盖金属。遮色瓷含有大量金属氧化物不透明成分，应用厚度为0.1～0.2mm。由于遮色瓷具有反射性，故要获得适宜的美观，其上必须覆盖至少1mm厚度的瓷面。

◇结构（Structure）

玻璃是非晶性物质，尽管其原子排列显示一短程序列。如同在大多数陶瓷材料中一样，原子是主要的结合。例如在硅玻璃中，有离子键和共价键，原子呈四面体排列。没有游离电子。因此，陶瓷材料是热和电的非良导体。

所有玻璃中存在的主要离子是氧，它与小的多价原子如硅、硼、锗或磷形成非常稳定的键。这些结构性单元如SiO₄四面体或BO₃三面体在玻璃中形成随机网络。因此，这些元素被称做玻璃成分（glass formers）。

牙科陶瓷采用基本的硅-氧网络结构作为形成玻璃的基质，但通过在形成玻璃的SiO₄网络中加入其它氧化物而获得更多的性能如低熔化温度、高粘滞度和抗反玻璃化作用。这些氧化物一般是钾、钠、钙、铝和硼的氧化物。