这种气泡很少出现在陶瓷牙或冠的表面，因为接近表面的空气可以被释放。而且，高温熟化陶瓷中的气泡要少于低温熟化陶瓷。前者其玻璃相的粘度较低，在玻璃化过程中部分空气可以逃逸。

为了减少或消除气泡，提出了三种方法。

1、陶瓷在部分真空下烧结，这样空气在混入前即被去除。真空烧结是目前制作牙科修复体的最常用方法。

2、用可弥散气体取代炉中的普通空气。这样，在烧结过程中，空气被赶出空隙，代之以可弥散气体。在熔化过程中，这些气体可弥散到陶瓷外或溶解于陶瓷中。

3、如果熔化陶瓷在压力下冷却，则气泡可被压缩变小，这样其影响也就变小。

真空烧结使气泡变少变小。并非所有空气都可从炉中排出。因此，陶瓷中仍可存留少量气泡。

玻璃化过程中烤瓷炉中采用的可弥散气体有氦、氢或水蒸汽。如前所述，这些气体进入空隙后可弥散于瓷体中。最终产品的结构类似于真空烧结陶瓷。

当陶瓷通过再加热而自身上釉时，可弥散气体方法要优于其它方法，因为会发生进一步的气体弥散，气泡基本消失。当真空烧结陶瓷再加热时，气泡不变。

如果陶瓷在空气中烧结，通过增加气压可减少气泡，如气压增至10个大气压，气泡尺寸可减小到类似于其它两种方法。当然，压力要维持到陶瓷冷却变硬。

压力方法有一个缺点，陶瓷不能在大气压下重新烧结或上釉，否则气泡将恢复到原来大小。

◇物理性能（Physical Properties）

陶瓷修复体的强度可能是最重要的机械性能。如前所述，陶瓷体的压缩强度大于其抗张强度或剪切强度。抗张强度低是由于不可避免的表面缺陷。剪切强度低是由于缺乏可塑性（ductility）或剪变能力（ability to shear），这是由玻璃陶瓷材料的复杂结构所引起的。

通常，牙科陶瓷的强度采用交错弯曲试验（cross-bend test）进行测量，该试验指示弯曲强度或断裂模量（flexure strength or modulus of rupture）。该试验测量压缩应力和张应力，还有剪切应力。陶瓷的抗张强度低于压缩强度；因此，样本上的较低面较弱，应首先折断。因此，测量结果更多地表明抗张强度而不是压缩强度。

陶瓷强度主要取决于组成、表面完整性和内部结构。空隙和气泡的存在影响强度。成孔性小的冠折裂所需的负荷几乎是多孔冠断裂所需负荷的两倍。烧结温度也很重要。除非玻璃化完全，否则结构弱。另外，如果陶瓷过度烧结，其强度将降低，因为较多的核被溶解，核网络结构被削弱。然而，这一影响对美观性能损害更大。过度烧结使材料变得更透明，看起来像玻璃。

如前所述，冷却过快增加表面裂缝，削弱陶瓷。上釉陶瓷比不上釉者强得多。上釉可有效地阻止裂缝蔓延。如果打磨去除上釉层，横截强度（transverse strength）可降低一半。经回火后的陶瓷可达到与上釉相同的效果。

这一观察结果具有临床意义。陶瓷修复体于口内粘固后，牙医通常通过打磨陶瓷表面来进行咬合的最后调整。不幸的是，这一步骤如果去除了上釉层，则将明显削弱陶瓷。

真空烧结对陶瓷的横截强度几无影响。原因可能是，表面裂缝形成与烧结过程中的空气无关。很明显，就横截强度而言，该因素的重要性要大于气泡的削弱作用。

有趣的是，无论是否上釉，铝瓷的折断模量都一样。很明显，铝核的增强效果在某种程度上足以对抗表面不连续的削弱作用。采用熔结氧化铝（sintered alumina）作为半透明陶瓷的衬垫，其增强效果也是明显的，其断裂模量表明了这一点。

烧结方法也影响强度。就强度而言，低温长时烧结要优于高温短时烧结。而且，在低温烧结下，锐边和锐角可更好地保留。

很明显，应在适当的温度下维持足够的时间，使粘滞态的熔融体完全流过未熔化部分并将它们结合在一起。随着温度的升高，熔融相粘度降低，流动更容易。但高温下可能有过多的材料熔化，从而导致强度降低。对类似材料而言，基质和核之间应维持一最适比例以获得最大强度。