三、对金-瓷界面的研究及认识

　　在80年代，华西医科大学雷亚超、杜传诗等即对金属-瓷界面问题进行了深入的研究，在金-瓷热膨胀系数的匹配范围、金属氧化层厚度等方面获得了理论性研究结果。90年代，第四军医大学陈吉华、安燕等的研究工作为金瓷界面的处理原则提供了具体的技术要求。目前，我国对金-瓷界面处理的研究和应用已基本达到临床要求。

　　然而，目前烤瓷修复体仍存在由于金属表面处理不当所造成的瓷层剥脱问题，主要表现为：部分操作者对金属表面打磨工具的材质与打磨方法的概念不清，碳化硅磨头对界面的污染问题尚未引起足够重视；金属表面粗化、超声清洁、除气、预氧化等方法的不规范仍不容忽视。因此今后对金属表面的处理方法应予规范统一，以提高修复体质量。贵金属基底表面过渡性糊剂的应用，机械、化学结合方法的优化等措施，有助于提高金-瓷结合强度。界面结合介质(过渡层)的应用代表着今后金-瓷界面处理的发展方向。

　　四、临床设计和牙体预备水平有待提高

　　瓷修复体在固位、美观、并发症、瓷裂等方面存在的问题，往往与临床设计及牙体预备不当有密切关系。烤瓷修复体的临床设计及适应证的选择，应树立口颌系统的整体设计观念。冠边缘设计、形态色泽设计、咬合设计以及金-瓷结合部的位置、形态的设计，对修复体的预后均具有重要影响。烤瓷修复体的基牙预备应在保证足够的牙体固位、抗力形的前提下，预留出足够的瓷层空间以保证瓷层抗力和色调质感的自然。有关的操作原则及技术要求，在1998年的全国烤瓷修复专题研讨会上已进行充分讨论并达成共识。今后需要在临床修复质量管理中认真予以落实。

　　五、瓷裂问题的严重性及预防

　　瓷层失败是瓷修复体失败的主要原因(占53%)之一。它包括瓷剥脱(exfoliation)和瓷裂（或称崩瓷）(fracture)。前者是因界面处理不当或外形不当等原因产生的界面应力，造成金瓷结合力下降而引起瓷层脱落。瓷剥脱原因多达10余种，如金-瓷匹配性问题、金瓷界面处理问题、界面外形问题、瓷层过厚(超过3mm)或不均匀问题、瓷烧结温度、上瓷操作问题以及力问题等。有报告证明瓷剥脱占瓷失败的59.1%，为防止瓷剥脱，现在强调所用金瓷应系列化。还有资料证明，瓷界面失败占瓷修复失败件数的53%(93/175)。而且瓷裂中有35.9%的裂纹用肉眼难以发现。临床操作中应要求医技人员不得随意改变合金与瓷粉的种类；金属基底冠界面的处理应严格；采用蜡型切窗法控制瓷层的均匀，体瓷厚至少0.75mm；界面不得出现尖锐棱角，避免力作用于金瓷结合部；严格控制烧结温度的升降速率；正确选用磨头种类及打磨手法，合理设计面控制力等等。

　　瓷裂是由于金-瓷界面内应力及瓷层内应力集中，导致瓷层断裂或产生隐性裂纹，它是烤瓷修复体失败的常见原因。瓷裂占烤瓷修复失败病例的59.1%。金属基底和瓷层中出现的各类缺陷均有可能导致瓷裂的发生。如：金属基底的强度、形态、厚度不当，瓷层过厚、过薄及厚薄不均，烤结过程中的升温速度等操作不当，瓷冠形?