二．全瓷修复体的制作方法
    制作方法主要分为渗透陶瓷、热压铸陶瓷、铸造玻璃陶瓷、电离沉积陶瓷、CAD／CAM机加工陶瓷、复合机加工渗透涂塑或复合机加工涂塑等方法。

    渗透陶瓷采用纯氧化铝粉浆粉浆，手工涂塑成型，在熔点以下温度烧成多孔结构，再用玻璃熔融渗透后消除孔隙，致密化，形成玻璃—氧化铝的复合体，在涂塑饰面瓷，完成修复体。

    热压铸陶瓷采用采用与金属铸造相似的失蜡法制作修复体或基底冠，在专门的热压铸造机内将熔融高强度陶瓷压入铸模腔内成型，直接完成修复体，或者完成基底冠后在涂塑饰面瓷。IPS—Empress I的白榴石晶粒均匀分散于长石形成的玻璃相中以增加强度；IPS-Empress II的增强剂为硅酸锂。

    铸造玻璃陶瓷Dicor是第一个商品化全瓷材料，强化机理为结晶增强。虽然Dicor的抗压强度和抗弯强度已经比常规陶瓷有大幅度提高，抗弯强度仍然处于较低水平，前些已被弃用，取而代之的是铸造陶瓷FinesseAll—Ceramic。

    瓷沉积全瓷技术利用陶瓷的带电性能在电场中发生电沉积，沉积在工作模型上，沉积的厚度由沉积工作电压和工作时间确定，工序少且精度高。主要的瓷沉积材料是氧化铝和氧化锆，强度很高。代表性产品是Wol-ceram ELC和BEGOCeram。

    ProceraAliceram材料为高纯度氧化铝，强化机理为致密烧结。CAD技术处理程序为扫描预备体，设计基底冠，数字化信息放大以补偿氧化铝的烧结收缩。在工作站CAM加工机制代型，调改氧化铝底层胚体，干法高温加压烧结成型，然后在氧化铝底层上塑饰面瓷，完成修复体。

    CAD／CAM机加工陶瓷为预成瓷块，可在椅旁直接加工完成嵌体和冠修复体。复合机加工涂塑，即机加工预成半烧结的陶瓷块成为基底冠或者桥架，然后再进行致密化烧结，最后上饰面瓷完成冠桥修复体。复合机加工渗透涂塑则是机加工预成半烧结的氧化铝块，然后用玻璃料快速渗透，最后再上饰面瓷完成修复体。

    三．全瓷的临床应用研究
    全瓷冠桥的牙体预备遵循金瓷冠牙体预备的基本原则，特殊之处在于颈缘形态预备为直角肩台或深凹槽型，宽度达0．8～1mm；修复体边缘设计为龈下边缘形式，特别是唇缘必须是龈下边缘；各面的磨除量均较大且较为均匀；咬合面方向的聚合度也比金瓷冠大，一般情况下可达8～100。

    全瓷冠可以使用渗透、热压铸、电离沉积、CAD／CAM机加工、复合机加工渗透涂塑或复合机加工涂塑等各种方法制作。全瓷桥主要采用CAD／CAM复合机加工涂塑的方法制作，对于前牙的三单位全瓷桥，也可以采用渗透、热压铸、电离沉积等方法制作。瓷嵌体和瓷贴面一般采用CAD／CAM机加工方法，也可以采用热压铸的方法制作。瓷桩核一般也采用热压铸或铸造的方法制作。瓷基桩主要采用CAD／CAM机加工方法制作。

    全瓷修复体分为单层结构和双层结构两类。单层结构是利用机加工切削、热压铸、铸造工艺直接完成修复体，再通过表面染色满足临床需要。单层结构制作简单快速，主要适应证是瓷嵌体、瓷贴面、瓷核桩、瓷基桩、瓷部分冠、部分单冠，以及前牙短固定桥。单层结构修复体强度较低，透明度较高，层次感较差，适于强度要求低、遮色性能要求低而透光性能要求高的患者。双层结构则是先加工一个强度高、透明度低的基底冠或桥架，然后再上饰面瓷完成修复体。双层结构的强度高，层次感强，主要用于固定桥，特别是后牙长固定桥，也用子单冠，以及个别制作的全瓷基桩。

    全瓷修复体原则上主张使用树脂粘结剂粘结，粘结前处理有差异。硅酸盐类陶瓷可用氢酸氟酸蚀和使用硅烷偶联剂；氧化铝陶瓷或者氧化镁陶瓷，可以喷砂、采用硅喷涂加上偶联剂。氧化锆陶瓷修复体的强度极高，如果修复体的固位型良好，可以直接粘结或粘固。