1、设计 全瓷覆盖：瓷层全部覆盖金属基底表面。适用于咬合关系正常者。因为瓷的收缩大，为保证全冠颈缘密合性，舌侧颈缘一般全用金属。 部分瓷覆盖：金属基底的唇颊面用瓷层覆盖，咬合面和舌面暴露金属。适用于咬合紧、咬合力大者。注意金瓷衔接处应避开咬合功能区。 2、牙体预备量 金属厚度间隙0.5mm+瓷厚度0.85～1.2mm。 前牙切端间隙至少2.0mm。 牙体颈缘为直角或135°凹斜面，肩台宽约1.0mm。 活髓牙一般需失活后方可行牙体预备。 3、金属基底处理 金属基底厚度约为0.35～0.50mm。 金属基底口内试合后，用砂轮磨去表面尖锐棱角或突起。 （1）粗化处理 以80目石英砂在2～4×105Pa压力下喷砂处理，以清洁表面并形成微观粗化面。 最好用专用笔式喷砂机，如无，则一般铸件所用的大型喷砂机也可以。 金属基底喷砂完成后，在蒸馏水中超声清洗5分钟。如无专用超声波清洗机，则可用95%酒精清洗后用洁净压缩空气吹干表面，并防止污染。 （2）排气和预氧化 采用SHOFU（松风）瓷粉可省略这一步。 4、比色 临床口内进行；明亮自然光线下或白色照明源下；与对侧同名牙一致，与邻牙协调。 用Vita比色板或SHOFU（松风）比色板均可。 5、上瓷 上瓷顺序：遮色瓷（OPAQUE）→颈部瓷（CERVICAL）→体部瓷（BODY）→切端瓷（INCISAL）或透明瓷（TRANSLUCENT） 遮色瓷层应先烧结，一层不够可上第二层，总厚度约0.2mm。 颈部瓷上完后也应烧结，不足之处可添加后再烧结。 体部瓷和切端瓷上完后一起烧结。上瓷的瓷胚外形应大于全冠实际外形10%～20%左右，以补偿瓷在烧结过程中的收缩。不足之处可添加后再烧结。 调拌瓷粉可用专用液或蒸馏水。 6、上釉 上釉于完成口内试戴、调改咬合后进行，上釉后即不能再对瓷层做任何调磨修改。 上釉方法有二种。 自然上釉：将全冠放入炉中再烧结一次，以使瓷层表面熔融光滑。 釉粉上釉：釉粉加液（专用液或蒸馏水）调成稀糊状，用小毛刷在瓷层表面涂刷一薄层，置于炉中烧结。 7、注意事项 *在制作金属基底时，避免形成尖锐边缘及铸造微孔，以免发生瓷裂。 *工作室内防尘防烟。 *铺体部瓷时，应及时振动以排出气泡和水分，并仔细吸除瓷层内的水分。 *尽量减少烧结次数。 *烧结完成后，瓷冠应缓慢自然冷却，不得急冷，以防瓷裂。 *瓷冠修改时，用低速磨石磨改，并尽可能减少振动。 8、瓷粉烧结程序表  　 开始温度（℃）