回顾全瓷的发展，其修复效果美观逼真，早已被广大医患认可，而其强度一直是人们关注的焦点，目前全瓷材料的种类较多，如：白榴石、锂基瓷、氧化铝、氧化锆等，制作方法也各有不同，如渗透陶瓷、热压铸造陶瓷、瓷沉积、计算机辅助设计与计算机辅助制作(CAD／CAM)等，其强度也越来越高，修复适应证也越来越广，但在所有全瓷修复材料中，以CAD／CAM二氧化锆全瓷修复强度最高，所以我们总结了这种全瓷修复的临床适应证、牙体预备要求以及修复效果，以供同道参考。

一、CAD／CAM技术：
    计算机辅助设计与计算机辅助制作修复技术是将光电子技术，计算机技术及自控机械加工技术合并用于口腔修复的新技术。该技术起于上世纪70年代，近几年随着电脑技术与修复材料的迅速发展，CAD／CAM技术也迅速发展起来，以前加工的材料有金属、硬质陶瓷，目前可以加工金属包括金合金、纯钛金属等，硬质陶瓷、软质陶瓷，树脂等，由于加工软质陶瓷(预结晶陶瓷)切削相对比较容易，不仅节省切削刀具还省时省力，所以从2005年开始CAD／CAM技术被越来越广泛应用。

    CAD／CAM技术是修复的发展方向，牙科修复是目前仅存的几种手工技术的一种，而手工业加工技术在工业化发展的进程中会逐步被算计机加工工业取代是历史的必然，  当然保存部分手工业加工技术是历史的需要，是我们不会将所有手工技术都淘汰的原因，但是这与计算机渗透到各个领域，并改变现有工作模式的趋势并不矛盾，我们既会将我们的手工修复技术传承下去，也会接受计算机时代带给我们的便利与快速，
所以开展与学习CAD／CAM修复技术是我们刻不容缓的任务。

二、临床病例分析：
    (一)、CAD／CAM Everest氧化锆全瓷冠：
    1、适应证：任何牙位均可
    (1)美学修复：因牙齿颜色不好：四环素牙、氟斑牙、变色牙等；形态不好：釉质缺损、切角缺损等、多用于前牙与前磨牙。
    (2)保护牙体防止折裂：无髓牙，隐裂牙。
    (3)恢复口颌的完整，恢复咀嚼功能：残根残冠、过度磨耗。

    2、  口腔准备：修整临牙及对颌牙，包括过锐、过长、形态异常又妨碍修复的牙尖、边缘嵴或牙齿。

    3、基牙龈沟深度的测定：用牙周探针测量龈沟深度，当龈沟深度四周均大于1.5mm时可以做预备前排龈，用排龈器将较细成品牙线压入龈沟底，使牙龈有一定的收缩，并与牙齿分开，尽可能避免备牙时损伤牙龈。

    4、牙体预备：由于Everest氧化锆全瓷的强度很高，其基底冠的厚度仅比金属厚，但因其基底冠是全瓷的，所以牙体预备要求基本上与金属烤瓷冠一致，只是因切削车针直径为0．9-1.0mm，所以要求无锐角，有角的预备体厚度大于1．Omm，具体如下：
    (1)咬合面：1．5-2．0mm
    (2)非咬合面：1．0-1．5mm
    (3)肩台：宽度：>0．4mm，  形态：圆直角或羽状，肩台可以根据美学要求设计龈上、齐龈、龈下，龈下深度为0．5—1．0mm，同时参考龈沟底深度，一般为龈沟底上0.5—1.5mm。
    (4)点线角圆钝．所有边厚度>0．9mm。
    (5)排龈：常用的排龈方法有三种：排龈线排龈(包括单线排龈与双线排龈)、排龈膏排龈、切(电刀)除或磨除极少量肩台处牙龈，三种方法可以单独使用，也可以联合使用，  目的是使模型上的见台清晰可见。已做预备前排龈的，可以直接取出排龈线制取印模(单线排龈)，也可以做双线排龈，用稍粗的排龈线(如1#)再次压入龈沟，若没有预备前排龈的要用排龈器将较细的排龈线(如00#)压入龈沟底，5—1 0分钟后取出排龈线制取印模，如龈沟还有可能压入稍粗的排龈线，也可以做双线排龈，用排龈线排龈特别是双线排龈时应注意排龈的手法与力度，避免损伤结合上皮；在细排龈线压入龈沟底后也可以用排龈膏再排龈，使牙龈与牙齿分开并有止血做用。若牙龈沟浅，或牙体缺损于牙龈下1．0—1．5mm，导致肩台于牙龈沟底平齐或于牙龈沟底上很少，很难使排龈线压入龈沟，可以直接用排龈膏排龈，但排龈效果不如用排龈线效果清晰；此时为了达到理想的排龈效果，可以使切(电刀)除或磨除极少量肩台处牙龈直接取印模，或视情况联合使用排龈线排龈或排龈膏排龈再取印模，这种方法会损伤结合上皮，并且造成黏膜表面粗糙制取的印模不清晰，临床上尽量少用；用无论何种原因导致的龈够沟过深或过浅，均可以在术前酌情经牙周治疗或手术改善，恢复正常牙龈沟深度再开始修复更为理想。