烤瓷熔附金属(简称PFM)全冠，可分为贵金属和非贵金属烤瓷冠厂因其兼有金属的强度和烤瓷的美观已广泛应用于临床。该修复体1950年由美国研究开始用低熔烤瓷和金合金联合制作，以后又出现了非贵金属烤瓷修复体。我国自1977年以来，先后研制成功烤瓷粉和非贵金属烤瓷合金，近几年有的学者在进口瓷粉和国产烤瓷合金的匹配方面又进行了研究，并取得重大突：破，使得PFM全冠的临床应用又得到大大推广。我科自90年代初临床开始应用PFM修复体主要用非贵金属，目前少量用贵金属，取得一定经验，该修复体具有强度高，耐酸碱，外形逼真、颜色、色泽稳定，不变形，耐磨等优点，但在修复中如处理不当，会出现瓷层崩裂、金瓷结合强度不牢，颜色匹配不理想等问题。本人根据临床经验和国内外学者的研究，现就这些问题论述如下：
 一、影响PFM修复体瓷裂的主要因素： 1、瓷的热膨胀系数。金属与烤瓷的热膨胀系数不匹配是影响瓷裂的主要因素。Asaok的实验结果表明：当金Q(金属的热膨胀系数)>瓷口(瓷的热膨胀系数)时，瓷表面应力较高，金<瓷Q时，瓷层表面应力低，当瓷一金a<2X10-6／℃时，瓷裂很容易发生在瓷层的表面而不是界面。金瓷的结合强度很明显受到热膨胀系数不匹配所产生的残余应力的影响。雷亚超等人研究证明金d与瓷d之差等于0.9X10-6/℃—1.5X10-6／℃之间较为合理，若超过此范围，由于界面上温度效应产生的应力，会使P刚全冠出现瓷裂。因此热膨胀是影响金瓷复合体应力大小和分布的主要原因。热膨胀系数失配可导致P刚修复体内部残余应力增高，在使用中倾向于咬合时发生瓷裂或金瓷分离。热膨胀差值较大时+还可产生瞬间应力，在PFM．修复体烧成的正常冷却阶段就发生瓷裂和剥脱了。 2、烧瓷后的冷却速度。在P刚修复体烧成后，冷却速度对瓷层应力有较大的影响，快速冷却时瓷层表面应力明显增加，易发生崩瓷和瓷裂。据研究，瓷层应力以300C／分的速度冷却到6000C左右，金瓷界面开始产生应力，接近5070 C(玻璃转化温度)时，界面应力迅速增大，约400左右为最大应力阶段，然后随着室温冷却；应力稍有下降，最后以某种大小的程度残留于金瓷复合体中。--DJ~力随P刚修复体的冷却速度加快而增加。有的学者观翱Ij量了炉内、玻璃杯内、自然冷却、强佑岭却四种冷却方法的瓷层应力后发现，快速冷却时的瓷层表面应力显著提高；因此在制作PFM修复体的过程中，要尽量使冷却速度放幔，最好采用随炉冷却或玻璃杯冷却的方法，官e起到防止瓷裂的作用。 3、金属基底冠的厚度和形态。金属基底冠的厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄，基底太薄瓷层的收缩应力可引起金属基底层向夕L扩张变形，金属基底层越薄，变形量越大，特别是轴角及颈缘处，如过薄会出现瓷收缩导致变形，造成冠就位困难和颈部不密合，厚度不—致还会使金瓷界面上温度效应不一致，冷却时容易发生瓷裂。：金属与瓷层的厚度也不能太厚，如果金属的厚度是瓷层的20％以下，瓷内残余应力就低；超过80％，应力迅速增加；假若金属的厚度为瓷厚度的20％--80％范围内，界面应力值呈稳定状态。金属基底的形态对瓷也有较大的影响，基底表面应光滑圆钝，尖锐的棱角、尖嵴会使金瓷界面上应力集中，使瓷层断裂。若设计瓷覆盖唇颊侧，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台，肩台的位置应设计在避开咬合功能区，如前芽舌隆突处及下后牙颊侧合缘处，以防止合力所致瓷裂。
 二、金属表面处理对金瓷结合强度的影响 PFM修复成功的关键是要获得金瓷间良好的结合，上瓷前金属表面的不向处理方法关系到金瓷之间的结合强度、机械结合和化学结合的质量。 1、表面粗化处理。不少学者认为粗糙的金属表面可以提高金瓷结合的强度，上瓷前金属表面处理是必要的，在表面粗化过程中，磨头的选择和打磨方向对金瓷结合强度的影响不可忽视：打磨时应用陶瓷尖，金刚钻及裂钻为最好，金刚钻质硬，耐磨，与金属表面有一定的角度，易于打磨及去除杂质，对金属损伤小，是临床最有效的打磨钻头。打磨时应以同一方向，不应多方向或无方向打磨，因为非同一方向打磨易在金属表面形成不规则的过度粗糙面，或陷窝，小孔隙，使杂质、空气存留其中，不利于瓷的附着。将金属表面进行喷砂，可起到粗化作用，可提高结合强度13—15％，喷砂时以AL2O3为最佳，因AL2O3粒子不产气，质硬易于清除金属表面杂质，形成均匀一致的粗糙表面。为防止喷砂使铸件变形，宜采用笔式； 2、有机溶济清洗。清洗的目的在于清除打磨时附着在金属表面的杂质，如喷砂粒子，磨头粘接材料及术者手上的污染油脂等。由于AL2O3、Sic等杂质不溶于酸中，用氢氟酸、’盐酸清洗时作用很小，而用四氯化物，两酮等可有效地去除这些物质，从而控制界面气泡。辽有些学者认为92％的酒精及蒸馏水或流水冲冼也可有效地去除杂质、污染，—般洗清后的铸件表面被瓷润湿，可使瓷与金属有良好的结合。临床应用较多的是超声波清洗。 3、等离子喷涂。将合金先喷砂粗化，用高温喷枪喷涂中间过渡层厚50u再喷涂AL2O3，或ZrO：层，厚度约100—150U，即可涂瓷粉成型。用等离子喷涂时，高温放热反应到金属表面，使局部发生冶金结合，因而使喷涂层与基底金属牢固地结合，并减少金属由于热膨胀系数差异所产生的应力。由显微镜结构可以看到喷涂层与瓷层起着化学反应，而非贵金属合金喷涂后比用贵金属合金其结合强度更高，如用贵金属合金时烤瓷修复体的抗弯强度为4.2--6.2公斤／平方毫米，而用非贵金属合金喷涂后的烤瓷修复体抗弯强度为8.4公斤／平方毫来，目前在日本已用此法制作。 4、 除气。除气是指在真空高温下排出金属熔化时混入的气体及表面杂质。主要达到以下目的：(1)使非贵金属元素渗透到金属表面形成氧化膜。(2)排出金属表面的空气(3)降低表面的粗糙度(4)熔化附着在金属表面的杂质及产气物质。Weight等实验报道除气的环境，无论定在大气中或是在3；33305一3.99966Kpa(25-30cmHg)负压时，金瓷结合强度无统计学差异。但除气持续时间对结合强度有明显差异，除气持续以0一4分钟为宜。但有不少学者为除气时间以5一一20分钟为宜。 5、 预氧化。预氧化是为了在合金表面形成 一层均匀一致的，厚度适宜的氧化膜，在烧烤时与瓷中氧化物发生化学反应达到化学结合。大多数学者认为氧化膜为金瓷结合必需的桥梁，为化学结合提供了条件，同时氧化膜也可改善瓷在金属表面的润湿效果，有利于金瓷结合。合金表面的氧化状态对金瓷结合很重要，氧化膜过薄会因氧化物过少，氧化不足而影响化学结合，氧化膜过厚会使金瓷间在氧化膜层断裂。但有的学者认为氧化膜的厚度对贵金属或半贵金属的金瓷结合强度有影响，而对非贵金属则无影响。因此，贵金属合金的预氧化是必需的，而非贵金属应用时应测试其达到最大金瓷结合强度时所需预氧化条件，或根据厂家推荐，才能起到增加金瓷结合强度的作用。 6、 粘接剂的应用。涂粘接剂于合金表面，可以起到调整、改善基层冠颜色、使其更有 理于匹配天然牙色，提高瓷的润效果以控制界面形成气泡，提高结合力。当金属表面有产气物 质，如磨头粘接粒子、喷砂粒子，包埋材料等存在时，在金属表面涂一层粘接剂，使这些杂质与瓷分离，就可以起到控制界面气泡形成的作用，而且粘接剂与瓷同质，二者有高度的亲和力， 可捉高瓷的润湿效果。同时也可有效地遮盖颈缘黑线。但有的学者认为粘接剂可提高某些合金 与瓷的结合强度，而非所有合金。因此，涂布粘接剂于金属表面，对提高金瓷结合强度确有 定的作用，但粘接剂种类很多，也不是所有合金均需涂粘接剂，应根据合金的类别、烧烤的环境、以及厂家推荐来选择。