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不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响
作者:作者曲晓莉 陈吉华 伊元夫 日期:2011年11月23日 来源:实用口腔医学杂志 浏览:

核心提示: 〔摘要〕 目的:评价不同蚀刻处理时间对Cerinate 瓷与树脂剪切粘结强度的影响。方法:瓷试件用陶瓷酸蚀剂分别处理0~210 s,然后与树脂粘结测试剪切粘结强度。结果:蚀刻处理可明显提高瓷与树脂的粘结强度。未经酸蚀处理的瓷试件几乎不与树脂发生粘结。不同处理时间瓷与树脂粘结强度有区别,尤以蚀刻150 s获得的强度最高。结论:酸蚀处理可使瓷—树脂得高的粘结强度,酸蚀时间对粘结强度有影响。   随着人们对美观要求的不断提高,全瓷修复体如贴面、嵌体,以其生物相容性好、美观、抗磨性好、无微漏、热膨胀系数与

 〔摘要〕 目的:评价不同蚀刻处理时间对Cerinate 瓷与树脂剪切粘结强度的影响。方法:瓷试件用陶瓷酸蚀剂分别处理0~210 s,然后与树脂粘结测试剪切粘结强度。结果:蚀刻处理可明显提高瓷与树脂的粘结强度。未经酸蚀处理的瓷试件几乎不与树脂发生粘结。不同处理时间瓷与树脂粘结强度有区别,尤以蚀刻150 s获得的强度最高。结论:酸蚀处理可使瓷—树脂得高的粘结强度,酸蚀时间对粘结强度有影响。

  随着人们对美观要求的不断提高,全瓷修复体如贴面、嵌体,以其生物相容性好、美观、抗磨性好、无微漏、热膨胀系数与釉质相当等优点越来越广泛地被应用,给齿科美容修复增添了一种新的方法。他们之所以能够成功的被应用于临床上,与目前在瓷与树脂粘结方面所取得的成功是分不开的,瓷与树脂产生的牢固结合力是获得成功的必由之路。各国学者通过大量的实验研究证实,合理的瓷表面蚀刻处理是获得高的瓷—树脂粘结强度的主要方法[1,2]。本研究的目的是评价陶瓷酸蚀剂不同蚀刻处理时间对Cerinate 瓷与树脂剪切粘结强度的影响,探索适宜的蚀刻处理时间。

  1 材料与方法

  1.1 材料 Cerinate 体瓷(Dent-Mat, USA);陶瓷酸蚀剂(第四军医大学齿科器材厂);EM光固化粘结剂(第四军医大学齿科器材厂);Charisma光固化复合树脂(古莎-北京生物材料公司);MTS万用测试机(MTS Co. USA); 扫描电镜(JSM-840,JEOL Ltd. Japan); X射线能量分数谱仪(EDAX9100, Philips Co. Holland)。

  1.2 试验方法

  1.2.1 烤瓷试件的制备 将Cerinate 体瓷与蒸馏水调拌后充填到直径为12 mm、高为2.8 mm的金属模具中,振动并用吸水面巾纸吸去水份,振实后推出试件置于 Cerinate 专用包埋料所制的平板上,放入真空烤瓷炉内(Multimat 99,Dentsply),按指定程序烧烤。依照此法烧烤25 个试件。将试件分别用200~600#的水砂纸打磨光滑,用无水酒精超声清洗5 min,气枪吹干。然后将试件分成5组,每组5 个试件,用陶瓷酸蚀剂分别酸蚀30、90、150、210 s,每60 s为一时间间隔,0 s为对照组。酸蚀试件用自来水冲洗60 s后放入超声波振动器超声清洗5 min,用无油压压缩空气干燥后立即粘结。另制备0、30、90、150、210 s的瓷酸蚀试件各1 个,将瓷片按序号用含银粉的粉固剂粘于金属板上,共计4 个金属盘,并用图示记录各序号在盘上的位置,试件表面做金离子溅射处理,SEM 观察的同时作EDAX分析。

  1.2.2 粘结试件的制备 从上各组处理完成的试件用带有5 mm直径大小圆孔的透明胶带覆盖表面,从而限定粘结面积半径为2.5 mm,孔内涂EM光固化粘结剂,轻轻吹薄待其结固,将高为2 mm、内径为5 mm的铜环置于胶带的圆孔上,再向铜环内充填复合树脂至铜环同高,用光固化灯(Heliomat, Austria)照射40 s,放置30 min后放入37 ℃恒温水浴箱中保存24 h后测试。

  使用拉力机测试时,将瓷试件放入模具内,将模具固定于固定台上,使加载头与铜环、瓷试件均匀接触,加载速度0.5 mm/min,用破坏时最大载荷除以粘结面积计算粘结抗剪强度(MPa)。用Student-Newman-Keuls-q 作两两比较,P<0.01定为显著性差异。

  2 结 果

  各组剪切粘结强度均值及统计学处理结果见表1、表2。

表1 各组平均剪切粘结强度    (不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响+s,MPa)

酸蚀时间(s) Cerinate
对照组

0.88±0.18

30 15.11±1.66
90 14.16±2.45
150 22.40±3.31
210 15.39±3.02

表2 各组粘结强度均数两两比较统计学处理结果

  对照组 30 s 90 s 150 s 210 s
对照组 0/1 ** ** ** **
30 s 14.512 0/1   **  
90 s 13.543 0.969 0/1 **  
150 s 21.947 7.435 8.403 0/1 **
210 s 14.798 0.286 1.254 7.149 0/1

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