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不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响(2)
作者:作者曲晓莉 陈吉华 伊元夫 日期:2011年11月23日 来源:实用口腔医学杂志 浏览:

上三角为显著性标志,(**)表示有统计学差异(P<0.01)。下三角为q值。

  从表1及表2可以看出蚀刻处理对瓷—树脂的粘结强度有显著影响,其中以酸蚀150 s获得的剪切粘结强度值最高。扫描电镜观察蚀刻形貌见图1~4。蚀刻处理组粘结断面在树脂与陶瓷界面,树脂断端表面仍有少量陶瓷附着,表现为混合型破坏。

不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响 

图1 蚀刻30 s SEM ×1 500

不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响 

图2 蚀刻90 s SEM ×1 500

不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响 

图3 蚀刻150 s SEM ×1 500

不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响 

图4 蚀刻210 s SEM ×1 500

  3 讨 论

  陶瓷是一种脆性物质,有学者认为粘结可显著提高其抗折裂能力[3]。尽管打磨和喷砂被用作瓷粘结时的表面机械处理,许多研究证实蚀刻是增加瓷与树脂结合强度的最主要方法[1,4,5]。酸之所以可以提高瓷与树脂的粘结力,是因为它可以引起瓷表面产生多微孔结构从而提高瓷与树脂的机械结合[6,7,8]。酸蚀可使处理面变清洁,可使瓷表面微孔尺寸增加从而扩大粘结面积,并且可使瓷表面微裂隙底部变圆滑降低应力集中。此外蚀刻处理还可以减少微漏,增强边缘完整性。Cerinate 是一种高强度长石系陶瓷(high-strength feldspathic ceramics),它可用来制作嵌体、冠、贴面等全瓷修复体。长石系陶瓷是由玻璃基质及基质中包含着未溶解的白榴石晶体、长石、氧化铝、石英等组成,不同产品其各组分的含量不同。Cerinate 瓷是以白榴石晶体为主的瓷粉(K2OAl2O3SiO4)。一般认为低浓度酸首先腐蚀白榴石晶体,其次是硅石、长石、玻璃基质,最后是三氧化二铝。酸蚀增强瓷与树脂的粘结力是与酸蚀引起瓷表面粗化有直接的关系。虽然氢氟酸是强腐蚀性酸,对口腔皮肤、粘膜易造成损失,但目前它仍然是最常用的、最有效的酸蚀剂。Calamia 认为不同陶瓷必需用不同的酸和作用时间。Yen[8]实验发现对于长石质瓷蚀刻1 min和2.5 min比30 s和5 min强度高。Chen[9]等观察对于长石系陶瓷用不同浓度的氢氟酸处理不同时间,结论表明都以2.5 min的处理组粘结强度最高。

  本研究的结果也证实蚀刻是增加粘结强度的有效方法之一。蚀刻150 s产生的粘结强度值最高并与其它处理组有统计学差异。结合电镜结果,与其粘结强度之间有一定的吻合性。打磨后的试件在扫描电镜下可见微裂隙,有少量气孔存在。经过蚀刻处理后,陶瓷表面呈蜂窝状的多微孔结构。蚀刻30 s时表层结构变化不大,仅见少量的蚀坑,大部分蚀刻像为刀状,90 s时蚀坑数量较30 s增多,尤其在150 s时蚀孔直径变大,蚀孔密度变大,并且在一个蚀孔内又发生新的蚀刻反应,从而使粘结面积增大,而延长时间至210 s蚀孔直径虽然与150 s相似,但蚀孔底部变平坦,表示蚀刻过度。

  我们用陶瓷酸蚀剂处理瓷试件后用扫描电镜及能谱分析发现,它在蚀坑内优先腐蚀硅,其次是K+,最后为Al2O3晶体。SEM 片中显示选择性蚀刻很明显,有些颗粒腐蚀很严重,而有些区域却未被腐蚀。

  4 结 论

  本试验测试了不同蚀刻处理时间对Cerinate瓷-树脂粘结强度的影响,通过测试得出如下结论。

   4.1 未经蚀刻处理瓷与树脂的粘结强度仅为0.88 MPa。

   4.2 蚀刻处理可以明显提高瓷与树脂粘结抗剪强度,尤以蚀刻150 s获得最高的粘结强度。

   4.3 不同蚀刻处理陶瓷的形态学变化各不相同,与粘结强度有一定的吻合性。

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