金属烤瓷修复以其坚固、美观、舒适等诸多优点近年来倍受患者青睐。它不但能够恢复牙齿的形态与功能，而且颜色逼真，化学稳定性及组织相容性好。我院开展烤瓷修复近二十年，在临床工作中困扰医技工作者的主要问题之一是修复体的瓷崩裂现象。我们观察了52例因瓷体崩裂修复失败的病例。发现与下列因素有关：

临床因素

　　病例选择不当：如牙齿切牙重度磨耗，习惯性夜磨牙，咬合关系异常，有早接触点。此外，戴牙时调不充分，敲击就位困难的修复体，修复体在使用时受意外撞击或咬硬物及过大的力亦可造成瓷裂、崩瓷。

技术室制作进程中的因素

　　1 蜡型制作：要注意恢复金属内冠应有的几何形态。金属与烤瓷的交界设计在前牙舌面或后牙面时应无咬合接触区，且交界面不得形成锐角[1]。另有文献报道，当悬瓷（缺少金属基底支持的瓷）超过3mm时，极易出现瓷崩裂现象[2]。故蜡型制作时应考虑以后熔附在内冠上的瓷不可过厚，最好不超过2--3mm,使瓷整体薄厚趋于均匀，减少悬瓷的出现。
　　2 金属内冠：铸造有缺陷，包括砂眼，缩孔现象，内冠表面氧化层不够清洁，内冠过薄其至局部有孔洞，边缘过短，内冠边缘或各轴过锐。某些金属基底或桥体形态设计不当，使以后熔附于其上的瓷层过厚，悬瓷过多易发生瓷崩裂。
　　3 金——瓷材料不匹配：瓷与合金的结合有机械结合，化学结合及瓷的压缩力三方面[3]。瓷与合金的热膨胀系数应基本相符，其差值在1.08×10-6/c以内是相匹配的。否则会影响金——瓷的有机结合而引起瓷裂。金属烤瓷修复体复体由二种材料组成，烧结后作为一个整体系统冷却下来，因二者收缩率有差异，故产生了修复体内的残余应力。通过观察分析不同部位的残余应力是不同的，首先金属基底的残余应力与其整体形态有关；金属与瓷界面部位的应力与金——瓷结合有关；瓷层内部的应力与瓷的厚度、质地、强度及瓷的热稳定有关。而与残余力直接有关系的是金——瓷膨胀系数差[4]。此外，内冠的外形、上炉烧烤次数等也影响着瓷的易裂程度。
　　4 烤瓷操作不当：在涂瓷过程中瓷浆调和不均匀，操作时液体振荡不充分，瓷粒之间缩聚不够，烧烤后致密度低易产生气泡及裂纹。烧烤时预热升温与出炉时降温带度过快，更是导致裂瓷的关键问题。如在瓷层烧结后冷却过程中表层与中间层产生温差使其收缩不一致，表层向中间层施以压力，而中间层向表层又施以张应力，这时在瓷层较厚的部位由于热量不易散发，而在瓷层中产生较大的张应力导致瓷裂。

预防措施探讨

　　在金属烤瓷修复临床失败病例中，以烤瓷的折裂和剥脱最为常见，（据有关资料报道，此原因占失败病例的50%以上[5]。针对上述分析失败的原因，我们采取了以下相应的防范措施取得了良好的效果。
　　1 金属内表面处理很重要，要求金属内冠具有一定的厚度（一般非贵重金属合金0.3mm）与强度。表面需要进行粗化处理，即用适当粒度的磨石沿金属内冠表面呈一个方向均匀打磨，使其分子排列方向一致，达到表面无铸造缺陷，薄厚均匀一致，表面微粗糙并形成微凸形，避免形成微凹形和倒凹，保证熔附于其上的瓷结合表面。超声波清洗5-10分钟，预氧化处理，990℃真空烧结10秒，使残余应力得以释放，并在金属表面形成氧化膜。
　　2 涂瓷操作是关键，瓷浆调和均匀，烤瓷冠自颈部至切缘（牙合缘）顺序涂布，瓷层之间结合致密，振水及时充分。烧烤前充分预热避免入炉过快而瓷层中的水份散发不够彻底造成恣裂隐患，烧结后降温冷却应缓慢进行，我们通常在完成整个烧烤程序后将修复体封闭在炉膛内（温度稍高于起始温度），然后关掉电源，使烤瓷修复体在较长一段时间内逐渐冷却下来，时间长短可依修复体大小而定，跨度较大的烤瓷桥封闭时间以长为宜，以减少瓷表面与深层的温度，有效地防止了瓷裂现象。
　　3 工作环境不容忽视。标准的工作时间应清洁、恒温、恒湿。烤瓷工作间的外界环境对裂瓷有很大影响。比如：夏季使用空调时，由于通风过度及炉内外温差大，使刚刚烧结完的瓷表面受到急剧降温，瓷内温度偏高，余热产生张应力导致瓷裂现象发生；如果将刚烧完的烤瓷冠放在湿冷的模型上会发生裂瓷现象，与上述原理是相同的。另外，不可忽视的一点是，无论在临床还是在技术室，在打磨烧烤完的烤瓷修复体时，务必用较慢的机速及用小磨石 ，施以较轻力度打磨，可减少裂瓷及崩瓷现象。