金沉积修复技术是欧洲近几年来推出的一种新的修复技术，它无须铸造，用金量少，可用于烤瓷冠、烤瓷桥、双重冠义齿及种植上部结构的修复，是一种正在蓬勃发展的修复技术。它是用电沉积的方法，直接在代型上沉积出厚度约为0.2mm的冠。金沉积基底烤瓷冠、桥和双重冠义齿及种植上部结构的修复与铸造合金基底烤瓷冠、桥双重冠义齿修复的修复原则、固位原理基本一致。在临床上，它的最大优点是需要设备较少，密合性很好，从而固位力非常好；金沉积基底烤瓷冠的金瓷结合力高，折断率低，颜色自然；金沉积基底烤瓷桥不仅颜色较好，固位好，且耗金量少，但其适应性较窄，制作方法较为复杂；金沉积的双重冠义齿及种植上部结构的修复是目前较常用的修复方法，其密合性极佳，固位良好。

一、金沉积基底烤瓷冠

(一)金沉积基底烤瓷冠适应症与禁忌症

适应症

1、龋或牙体缺损较大无法充填治疗或嵌体修复者

2、前牙错位、扭转、不宜或不能正畸治疗

3、前牙因颜色或釉质发育不良等其他方法治疗不适者

4、残根、残冠须首先金属桩核修复者

禁忌症：因金沉积基底烤瓷目前不能制作半包式烤瓷冠，所以不能为咬牙合较紧患者应用。

(二)牙体预备