研究表明，铸造陶瓷托槽较其他陶瓷托槽摩擦阻力小；同种材料的托槽，槽沟宽的较槽沟窄的摩擦阻力小。另一项研究结果表明，当槽沟更为窄时，金属托槽与陶瓷托槽间无明显统计学差异。

　　在使用不同材质的弓丝时，大部分弓丝在陶瓷托槽中的摩擦阻力更为明显，而钛丝、镍钛丝较钴铬合金丝、不锈钢丝可产生更大的摩擦阻力。

　　为了减小摩擦阻力，陶瓷托槽槽沟底面制作应更为光滑。目前，金属槽沟的陶瓷托槽已投入使用，这将有效的解决这一问题。
　　5. 托槽底面特性
　　目前陶瓷托槽存在两种类型的底面。
　　一种底面为槽沟状，为粘接剂提供机械锁结。这种托槽底面平坦，表面有硅烷涂层，并存在有小的倒凹以增加机械支抗。这种既有微机械结合，又有化学结合的托槽底面与其他结构相比，降低了其机械固位力。

　　另一种底面光滑，靠其表面的化学涂层增加粘接强度。由于氧化铝陶瓷托槽中惰性物质的存在，硅烷偶联基作为中间介质，连接树脂类粘接剂及托槽表面。据报道，这种托槽的底面设计可以获得较机械固位力更大的化学粘接力。

　　为了避免在去托槽时对牙釉质的潜在性损害，可在托槽底面涂上聚碳酸酯薄膜。这样，釉质表面并不直接与粘接剂结合，而是与薄膜接触，在去托槽时较为容易，减小了对釉质的损害。
　　6. 去托槽技术和釉质损害危险度
　　由于陶瓷托槽的性能与金属托槽有显著不同，去除金属托槽的技术对于去除陶瓷托槽并不是很有效。

　　最初，人们使用特殊设计的钳子，应用张应力和剪切力等机械力作用于牙表面来去除陶瓷托槽。许多制作公司生产出与其陶瓷托槽相配套的去托槽工具或钳子。这种钳子或者通过使托槽变形，破坏托槽-粘接剂之间的连接，或者通过张应力达到粘接剂自身的最大强度，导致复合树脂内部的破坏，有时断裂面位于粘接剂-釉质之间。

　　去托槽作用力的强度和托槽的突然断裂可能导致釉质断裂和裂纹，并且增加了患者吸入托槽碎片的危险度，而且，这种去托槽技术增加了托槽断裂的可能性。此时，要去除釉质表面残余的陶瓷碎片，必须使用金刚砂针和高速手机，这一过程花费时间，易产生大的陶瓷碎片，而且大量的陶瓷粉尘可以引起皮肤瘙痒和眼睛激惹症状。另外，如果使用低速磨除且未进行冷却时，磨除时产热可能损伤牙髓。

　　与金属托槽相比，陶瓷托槽在去除时更易造成釉质损伤，而单晶氧化铝陶瓷托槽较多晶氧化铝托槽而言会造成更多的釉质丢失，化学粘接较机械粘接也会造成更大的釉质损伤。许多临床研究均报道了机械去托槽过程中的釉质损伤。如果同时存在牙釉质发育不全、釉质裂纹、大面积修复、死髓牙等影响牙体结构的因素，机械去托槽的方法造成釉质损伤的可能性会更高。另外，去托槽的机械力可能会造成患者的不适。

　　电热法是另一种去托槽技术。其方法为在对托槽施加拉力时，使用可充电的加热枪对托槽进行加热，当足够的热量穿过托槽-粘接剂层，托槽会立即脱落。A-公司生产的电热去托槽工具(EDT工具)就可以去除Starfire托槽；Dentaurum公司也生产出专门去除陶瓷托槽的电热工具(Dentaurum Co)。

　　Bishara、Trulove等学者发现，电热技术去除托槽迅速有效，且避免了托槽和釉质的断裂。有人质疑，此法可能损伤牙髓，因为髓腔温度的显著升高可以导致牙髓坏死。随后的研究表明，电热法去托槽时，由于其加热温度较低，时间较短，还不足以引起牙髓损伤，除非对粘接剂进行反复加热而没有同时使用气冷。此法的缺点为手机体积较大，口内操作不便，尤其是双尖牙区；另外，发热的托槽还可能落入患者的口中，增加患者痛苦。

　　一些化学制剂可使托槽的去除更为容易(GAC Inc.)。这种制剂由薄荷油中提炼而得，将其涂在托槽的周围，并放置2分钟，之后陶瓷托槽将很容易被去除，断裂位于粘接剂-釉质之间，无牙体损伤。另一种制剂也是源于薄荷油(Oradent公司)，但并没有发现它可以软化树脂基质，使托槽去除更为容易。