（一）方法：在教学实验模型上制作下颌可摘局部义齿的铸造支架。
（二）目的：
　（1）使学生了解铸造支架的操作过程，并初步掌握支架蜡型的制作作。
　（2）了解常用的铸造合金、铸造用蜡、包埋材料、及铸造设备的应用。
　（3）器材：6│67牙列缺损教学石膏模型、各式粗细铸造蜡条、蜡刀、雕刻刀、铸圈、铸座、包埋料、氧气处理器皿、18—8铬镍不锈钢、高频离心铸造机、喷砂机。各式砂石、砂纸、金钢砂橡皮轮、电解抛光器。
（四）步骤：
　　1．铸造支架蜡型制作：
　　（1）蜡型规格及要求：
　　　　①应采用铸造蜡。
　　　　②蜡型制作时以软化为原则。
　　　　③符合设计要求，准确不变形。
　　　　④蜡型内外必须光洁。
　　　　⑤蜡条规格
　　舌杆：宽约3．5mm，厚约2mm，呈半圆形。
　　腭杆：宽约4．5mm，厚约1．5mm，呈扁圆形。
　　卡环：宽1．5mm，厚lm，呈半圆形。
　　连续性舌臂（副弓）同卡环，间接固位体同舌杆。
　　（2）蜡型制作：
　　　　①模型设计：同前。
　　　　②模型处理：将划好观测线、卡环、支架的模型填好倒凹，然后将模型浸入冷水中数分钟，待模型完全浸透取出，在湿润的模型上制作蜡型可以防止蜡的粘连，便于蜡型取出包埋。
　　　　③舌、腭杆蜡型形成（贴蜡法）：一般以成品蜡条形成舌、腭杆，先烘软蜡条按设计位置贴附于石膏模型上（缺牙区槽嵴上应预先复盖28号薄蜡片一层，或贴层橡皮膏，即预留出基托位置）小连接体置于薄蜡片上形成线条网状，近、远中距离基牙约2～3mm。
　　如以成品舌、腭杆蜡型制作，只须稍作烘软，贴附于石膏模型的设计位置上，然后以雕刻刀稍作修整即可。
　　　　④卡环蜡型形成：取1．5或2mm宽半圆形蜡条于火焰上烘软，按设计位置自颊侧至舌侧（或自舌侧至颊侧亦可）环绕贴于基牙上，加上熔蜡适量，形成支托。然后用雕刻刀将卡环臂修出余蜡，呈扁薄尖圆，再截取卡环蜡条一段，以少许熔化蜡使一端呈钝角连接支托另一端连接于舌杆或腭杆的连接体上，但均不应有粘结缺陷。
　　　　⑤铸道和铸座：主铸道直径在2．5mm左右，副铸道直径在1．5mm左右，铸道附着蜡型时，不能熔化蜡型。铸道的多少，视铸件的复杂程度。按放位置以使熔化合金注入后能达到同时凝固为原则。铸道与蜡型所成角度不应小于110°，铸道未端应汇集于一点成总铸道，直径2．5mm左右，粘着于铸座中心时，应保持平衡。
　　2．蜡型包埋
　　（1）内层包埋：
　　　　①包埋料组成：要求能耐高温，有膨胀性能以补偿收缩，粒度应细（250目过筛），纯度要高。
　　　　　粉剂：石英（SiO2）（SiO2为99％以上），保持干燥。
　　　　　结合剂：正硅酸乙酯（四乙氧基硅烷） 25
　　　　　乙醇（96％） 72．5
　　　　　盐酸（15％） 2．5
　　　　　内层包埋料比例：
　　　　　第一层 粉液比 2：1
　　　　　第二层 粉液比 2：1．5
　　　　②内层包埋至少二层，大支架应为三层，采用浇涂法。第一层均匀涂于铸型后，上撒石英粉（120目）涂层，厚度约1mm左右。涂层应包括铸座中心，半径10mm左右内区域。然后把铸座放入干燥氨气处理器皿中约1/2小时，应保持氨气浓度。第二层包埋料浇涂同上，厚度约2mm左右，干燥时间应长些约1小时左右。
　　（2）外层包埋：
　　　　①外层包埋料配比：石英粉（一般）90％，石膏10％。
　　　　②水粉比：40：100，不能太稀，影响抗压强度。
　　　　③铸圈周径至少距铸型5mm。铸圈、铸型均先用水湿润，然后调拌外层包埋科，注入铸圈。
　　3．去蜡
　　（1）包埋料硬固后，除去铸座，检查铸道口。
　　（2）于热源中低温去蜡，使逐步升温至400℃左右，把铸模倒置（铸孔向上）半小时，以排除铸型中气体，然后再倒过来继续升温并至900℃，维持1小时。
　　4．熔铸：铸造18－8不锈钢、钴铬合金等高熔合金的熔化热源，目前常用的有：
　　（1）电弧熔铸，俗称碳棒电弧熔金器，系利用低电压（20～40V），强电流（90～100A），通过两极碳棒发生电弧产生高温而熔化合金。电弧出现时，以电弧中心的温度为最高。两根碳棒尖相交应为点接触，以利于尖端相交放电。角度应大于45°，一般约60～70°。根据起弧后的声音可以判断出碳棒相交的情况。听到蜂呜音嗡嗡声是正常，若发出噼噼啪啪声，则为相交不良，应重新调整，否则温度不高，影响质量。调整后两碳棒一般相距2mm。碳棒与合金的距离应视弧焰情况而定，得以蓝色弧焰接触合金为原则，但碳捧不能接触合金，以免增碳。
铸造前应将坩埚清洁，换好干燥石棉板，垫平，放入适量合金，调整平衡杆，上紧发条，检查碳棒调节，准备护目镜，当铸模就位，不超过30秒，熔化钢材不超过45秒，若碳棒落碳应立即停止熔化，撤去钢材重换（因增碳影响质量）。钢材熔化后，立即起动离心机，温度不宜过高，铸模在铸造完毕后，可投入冷水中冷却。
　　（2）高频离心铸造：加热的基本原理是利用高频交流电产生的磁场，使被加热合金本身产生感应电流（内涡流），由于电阻的存在，将电能转换为热能，从而产生大量的热，达到1400℃以上的高温。高频离心铸造机的结构是由高频感应加热系统，离心铸造系统，电气控制系统，水冷系统四大部分组成。高频离心铸造机具有熔化合金速度快（约0．5～1分钟），熔化均匀，元素烧损小、无增碳、无烟尘、无弧光、操作方便、成功率高和噪音小等优点，但操作者应充分了解机器的性能和结构，以便更好使用。
　　　　①铸造前准备：
　　　　　a）检查铸造机各部件是否完好。
　　　　　b）铸模应根据规定要求加温预热至700～800℃。
　　　　　c）熔铸前先开启冷水，然后按动电源键，电源指示灯（红灯）亮。
　　　　　d）缓慢地按顺时针方向旋动电源电压旋钮，使电源电压分别在50V、100V、150V时各停留20秒，最后调至200V（按规定在220V范围内）。
　　　　　e）待水压指示灯（黄灯）亮时，方可进行熔铸。
　　　　②熔铸方法：
　　　　　a）将温度选择开关拨至高温档，坩埚内放适当的高温铸造材料。
　　　　　b）将经过预热后的铸模，放在浇铸架上，调好铸模中心位置及平衡配重后锁紧，盖好铸造室的盖板。
　　　　　c）按动加热键，加热指示灯（绿灯）亮，进行溶解。
　　　　　d）缓慢地按顺时针方向旋转阳性电压旋钮，使栅流和阳流的比值保持在1/4～1/3之间，一般阳流调至0．75A、栅流调至180mA熔解即开始，若材料重量小于或大于25g，可以适当减少或增大，但不可使重量超过50g。
　　　　　e）从观察窗观察熔解过程，待合金表面熔成球面时（沸点即将出现），即可按动铸造键，铸造指示灯（蓝灯）亮，进行离心铸造。
　　　　　f）待蓝灯灭后，将阳极电压旋钮恢复至“0”位。
　　　　　g）待离心机完全停止后，方可打开铸造室盖板，取出铸模，清理坩埚及铸造室。
　　　　　h）铸造完毕后，不要立即切断电源，应将电源电压旋钮仍分四次退回“0”位。机内风冷进行20分钟后再切断电源，切断电源20分钟后再关水。
　　目前高频离心铸造机在不断改进，操作也在简化，因此一定要充分了解机器的性能和结构，按其操作规则进行熔铸。
　　5．铸后处理：
　　（1）喷砂：系利用压缩空气的压力使喷枪嘴中喷出金刚砂（碳化硅）冲刷铸件的表面，以去除表面的氧化膜和粘附的包埋料。喷砂时应经常转动铸件，使各个面能冲刷均匀。
　　（2）磨平与磨光：能使铸造固位体和支架具备良好的形态，厚薄合适，边缘圆钝，表面光滑，达到舒适、美观、易清洁、抗氧化的目的。铸件喷砂后可切除铸道。
　　　　①磨平：系利用各种磨平器材在一定的压力和速度下，消除被磨物不平整表面的过程。根据铸件表面曲度，选用形状和硬度不同的磨石和金刚砂橡皮轮，或将各种粗细不同的砂纸（布）卷裹在夹轴或裂钻上，对铸件表面进行磨削。将稍厚或稍宽部分磨去，粗糙部分磨平，形态磨好。可将磨平后的铸件放到模型上试合，用小磨石尖磨去组织面的金属小瘤和妨碍就位的部分。试合时动作宜轻巧，不能损坏模型。
　　　　②磨光：必须在磨平的基础上进行。磨光铸件主要采用金刚砂橡皮轮打磨全部表面，最后用干的布轮擦上磨光绿粉（Cr2O3适用于高熔合金）进行抛光，使表面光亮。
　　　　（3）电解抛光：亦称电化学抛光，是利用化学动力学作用的原理。可用于18－8铬镍不锈钢、钴铬合金等的经磨平后铸件。通过金属电离反应，以金属表面的熔解来代替机械加工微小精细的磨削，从而提高金属表面的光洁度。
　　　　　①将电解槽内的电解液，先加温至50～60℃。
　　　　　②悬挂铸件于正极，通电后产生电解，被溶解的金属形成一层粘性薄膜，覆盖在铸件高低不平的表面，突起部分覆盖膜薄，电阻小，电流密度大而迅速溶解，渐趋平坦，凹陷部分覆盖膜较厚，溶解较慢，最后金属表面形成平整光滑。
　　　　　③电流密度调至150～400mA／cm2，经5～15分钟即可完成电解抛光。
　　　　　④从电解槽内取出铸件，用热水清洗干净。
　　　　　⑤可将电解抛光后铸件，放入10％的氢氧化钠溶液（70～80℃）中处理10分钟，以中和残留的电解液。